技术编号:8363107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。当今世界芯片科技飞速发展,芯片性能日新月异,体积越来越小,同时芯片封装中散热问题成为制约芯片性能提升的重要因素。Flip Chip在当今芯片封装中具有重要地位,Flip-Chip封装技术与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点,包括,优越的电学及热学性能,高I/o引脚数,封装尺寸减小等。为了向更高性能迈进,芯片封装已经大规模采用FC封装方法,更短的触点连接带来了更小的寄生电容,同时带来更小的封装体积。为了改善FC封装芯片的性能,有必要提出一种更加有效的散...
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