技术编号:8363120
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路器件的组装与封装,并且更具体地,涉及为这类器件提供用于停止集成电路引线成品上树脂溢出和模具溢料的引线框。半导体芯片形式的集成电路首先被附接至引线框的支撑焊盘。然后半导体装置上的触点或接合焊盘通过线接合分别附接至引线末端上对应的接触焊盘。在完成线接合操作之后,引线框放置在模具中。容器向模具提供一些隔热的模制原料。模制原料被注入到模具中以便封装电路。本领域技术人员发现以连续条带的方式形成引线框是有益的。每个引线框条带具有附接至如上面提到的支撑...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。