技术编号:8363133
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。当前,例如日本特开平10-303198号公报中公开所示,已知一种半导体装置,其具备通路孔(Via Hole),该通路孔从背面侧贯穿半导体衬底而到达表面的电极焊盘,在该通路孔内设置焊料。该公报所涉及的半导体装置构成为,在半导体衬底的表面设置半导体元件的电极,到达电极下表面的开口设置于半导体衬底的背面。在该开口内依次层叠Au膜和Ni膜后,利用AuSn焊料将半导体衬底和封装件基板粘接。专利文献1日本特开平10-303198号公报专利文献2日本特开平7-06638...
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