技术编号:8363307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在制造诸如半导体器件的电子器件时,很多努力集中在将更多的图案集成在半导体衬底的有限面积中。即,对增大诸如半导体器件的电子器件的集成密度的尝试典型地集中于精细图案的形成。已经提出了各种技术来形成精细图案,诸如具有纳米级临界尺寸(CD)的小接触孔,尺寸为大约几纳米至大约几十纳米。在半导体器件的精细图案仅利用光刻工艺形成的情况下,由于在光刻工艺中使用的光刻装置的图像分辨率限制,所以在形成精细图案时会存在一些限制。利用聚合物分子的自组装来形成精细图案的方法可以被看...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。