技术编号：8366351
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品变得越来越小，对安装在这些电子产品中的更加集成和更加薄的电路板存在日益增加的需求。与这些需求一致，最近对其中嵌入电子部件的印刷电路板存在日益增加的需要。嵌入电子部件的印刷电路板通过嵌入过程形成,其中,在核心板(core board)中形成腔之后，将电子部件放置在腔中并且使用例如填充物将其固定在腔中。通过使用利用该嵌入过程制作的印刷电路板，可实现更加小的和更加集成的印刷电路板，因为电子部件可被嵌入其中。然而，传统的嵌入电子部件的印刷电路板使用胶带...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。