技术编号：8366352
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在现有技术中，当将半导体集成电路元件等半导体元件安装于布线基板时，例如如图3A所示，准备半导体元件S’和布线基板B。半导体元件S’例如主要由硅形成，在其下表面，用于与布线基板B相连接的多个电极端子T’以排列间距P2’排列为例如格子状。在电极端子T’上附着有焊料凸块H’。例如，在JP特开2009-188260号公报中记载有经由凸块将半导体芯片与安装基板的电极相连接的半导体装置。布线基板B主要由环氧树脂等树脂材料形成，在其上表面的中央部具有用于搭载半导体元件S...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。