技术编号：8366356
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电源产品走大电流需求的增加，其电路板的铜层越来越厚，线路越来越密集，电流越来越大，耐电压要求越来越高。当铜厚超过Imm后，采用常规的PCB工艺流程加工会出现较多困难和问题，尤其是在压合过程中。现有技术中，针对厚铜产品，一般采用常规的半固化片(PP)压合，或者，先填充树脂再进行PP压合。这种压合工艺存在以下缺陷一、常规的PP压合工艺，是指在厚铜的已蚀刻的一面，直接利用PP压合外层板。该工艺只适合于铜厚小于15盎司(0Z，厚度单位，1Z约定于35微米)的电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。