技术编号：8366364
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电路板加工工艺中，有一种对电路板表层焊盘(PAD)或线路进行镀金处理的工艺，以起到耐磨损和打金线的作用。该镀金工艺通常采用图形前镀金的方法实现，S卩，在制作表面线路图形之前，用大铜面作为镀金导线，用干膜覆盖其它区域，对需要镀金区域进行镀金。但是，上述图形前镀金的方法具有如下缺陷，不能满足越来越高的镀金要求。a、镀金渗镀和蚀刻不净。在干膜覆盖的非镀金区域，由于干膜和铜面的结合力不够大，镀金时，镀金区域周围干膜容易脱落或药水容易渗入干膜下，造成与镀金区域周围相...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。