技术编号：8366386
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前的电子产品越来越注重薄型化的设计，各家厂商无不卯足全力让自己的产品的厚度降至最小。此外，再行销产品时，薄型化的设计也常常是用来吸引消费者目光的重点。薄型化的外观不但能够让使用者便于携带以及减小收纳体积，还能让使用者有更时尚的感觉。薄型化的电子产品仍需要具有一定的结构强度。因为薄型化的外壳与一般外壳的结构与内部元件配置大不相同，故两者的结构强度有差异，而目前的薄型化的外壳在结构强度上仍有不足的地方需要改良。更详细来说，目前的薄型化外壳在边缘处比中央处更薄...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。