技术编号：8367685
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以往，在例如印刷基板的地(earth)的连接方法中，作为已知有各种构造。例如已知有如下这样的构造如图5所示，从印刷基板2的地电位(基准电位端子)安装连接引线707，还在该连接引线707的前端安装圆形(环状)压接端子(solderless ring-type terminal) 701，利用螺丝 4 与地部件 3 连接。但是，在这种现有的安装圆形压接端子701这样的方法中，有时会相对于压接端子701或地部件3倾斜地装入螺丝4，或者由于拧力不足而导致未完全拧紧...
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