技术编号:8374206
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器,已经广泛应用于医疗,汽车电子和军事等。玻璃与金属的键合是MEMS封装中最常用的一种技术,其中玻璃片与金属的可以通过阳极键合成功实现二者之间的连接。由于在阳极键合过程中离子是沿电场方向迁移实现界面连接的,所以要求电场方向垂直于键合面。传统的阳极键合一般要求玻璃厚度在毫米级,这样可以施加几百伏的电压实现键合,而对于一些长度在数十厘米的玻璃器件的键合理论上就需要施加数十万伏的高压,高压会影响传感器的...
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