技术编号：8374286
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。气凝胶作为目前最具有潜力的隔热材料之一，具有很多独特的性质，如密度低、气孔率低、比表面积大、导热系数低、可见光透过率高、折射率低、介电常数低等优异的性质，因此通过工艺调节和控制有望用于保温隔热、催化剂及载体、光学、电学、隔音等领域。气凝胶是一种固体物质形态，世界上密度最小的固体，密度为3kg/每立方米，它是一种三维网络结构的介孔材料，空隙尺寸在1-1OOnm之间，骨架尺寸为十几纳米，比表面积很大，孔隙率可高达99.8%，热导率为静止空气的一半，可达0.01...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。