技术编号:83765
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及用于对安装在承载器上的电子部件进行封装的方法,如权利要求1的前序部分所述。本发明还涉及用于对安装在承载器上的电子部件进行封装的装置,如权利要求9的前序部分所述。在电子部件的封装中,尤其是安装在承载器(如引线框)上的半导体的封装,使用“传输模制法”。此处,带有电子部件的承载器夹在两个模制部分之间,使得模制腔限定在用于封装的部件周围。然后,液体封装材料导入到这些模制腔中,在它们至少部分硬化之后,移开模制腔,并且取出带有已封装电子部件的承载器。封装材料的进料利用一个或多个柱塞进行,可以用该柱塞将压力施加在出于...
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