技术编号：8379651
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的快速发展，电子设备的制造过程变得更加精密，电子设备本身也在朝着更小体积，更多功能的方向发展，电子设备的主板上的芯片的数量也有逐渐减少的趋势，因此，对于一些重要功能模块的集成芯片也必须要求有更小的体积。如此小体积的芯片被焊接在主板上后，对于分析电子设备故障造成一定的困难。由于电子设备上各芯片在批量制作时，是采用精密的焊接方法进行焊接的，当在分析某个芯片是否有故障时，需要将该芯片从主板上取下来，再替换上没有问题的芯片进行测试，其中，取下芯片和将没有问...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。