技术编号：8379837
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明属于半导体混合集成电路，具体涉及一种用于航天器和军用计算 机上的光互连基板及其制造方法。背景技术 随着数字化的进程，数据的处理、存储和传输得到了飞速的发展。弹舰星船性能的 提升，对数据传输能力的要求也越来越高，迫切要求对来自各方面的复杂信息进行实时、高 速采集，数据处理和自动控制。如对高速运动或瞬息短暂过程的观察、记录、显示和储存；对 复杂的二维和三维物体的形状和尺寸的识别、精确测量；对宏观或超微细图形的分析和判 读。实现有效载荷数据处理系统高速化...
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