技术编号：8380014
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 对于目标例如较高的运行速度和功耗的节省，对大规模集成电路的较高集成的挑 战在继续。为了满足对于构造电路的布线图案的缩小和用于构造槽的层间连接的接触孔图 案的缩小日益增加的需求，先进的半导体微加工技术变得重要。 先进的微加工技术依赖于使用光掩模的光刻法，其中作出各种改进例如浸没式曝 光和改变的光照。如同曝光工具和抗蚀剂材料，光掩模是微型化技术的一个重要方面。为 了获得如上所述能够提供精细尺寸的布线图案或精细尺寸的接触孔图案的光掩模，努力开 发在光掩模上形成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。