技术编号：8380023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体集成电路制造工艺的不断进步，线宽的不断减少，半导体器件的面积正变得越来越小。半导体集成电路也从最初的集成电路到大规模集成电路，超大规模集成电路，直至今天的特大规模集成电路，其功能更为全面、强大。考虑到工艺研发的复杂性、长期性和高昂的成本等等不利因素的制约，如何在现有技术的基础上进一步提高器件的集成密度、缩小芯片的面积、以在同一枚硅片上尽可能多的得到有效芯片数，从而提高整体效益，越来越受到芯片设计者、制造商的重视。在半导体集成电路制造工艺中，光刻技...
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