技术编号：8380034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在作为半导体制造步骤(工序)之一的光刻步骤中，在作为被处理体的半导体晶片(以下称为晶片)的表面将抗蚀剂液涂敷为膜状，将所得到的抗蚀膜以规定的图案曝光之后进行显影，形成抗蚀图案。在将该光刻步骤中所使用的抗蚀剂液、显影液等处理液经由喷嘴(排出部)排出到晶片的处理液供给装置中，从药液容器(处理液供给源)等利用供给泵进行处理液向喷嘴的供给。例如，专利文献I中记载了如下的药液供给系统在设置于容器内的波纹管体的一端安装活塞，利用活塞使波纹管体伸缩，向涂敷喷嘴供给抗蚀剂...
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