技术编号：8380047
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体集成电路(IC)工业经历了快速的增长。在IC演进的过程中，功能密度(即，单位芯片面积上的互连器件的数量)通常增加而几何尺寸(即，可使用制造工艺制造的最小部件(或线))减小。这种缩小工艺通常通过增加生产效率并降低相关成本来提供优势。这种缩小还增加了处理和制造IC的复杂度，对于将要实现的这些进步来说，需要IC制造的类似开发。例如，随着半导体工业追求更大器件密度、更高性能和更低成本而发展到更小技术工艺节点，对光刻工艺存在更加严格的需求。诸如浸没式光刻、多重...
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