技术编号：8382328
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现代功率部件单元通常根据沟槽的概念进行设计，其中沟槽垂直于芯片表面被布置。因此，封装密度以及每单位硅面积的附加值均被增加。场板部件代表特定类型的沟槽单元。此场板部件的一个特征通常是在沟槽的侧壁的较低部分中的相对厚的氧化物结构(场氧化物)，并且横向上邻近多晶层(poly-layer)，该多晶层充当所谓的场板(场板概念)。等势线的很大部分通常通过氧化物结构，这意味着其非常地有助于降低芯片前侧的源极和芯片背侧的漏极之间的电压。相比场氧化物通常相当地薄的栅极氧化物...
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