技术编号:8382362
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体封装工业的某些方面中,半导体元件被结合到结合部位。例如,在传统晶片附接应用(也已知为晶片结合)中,半导体晶片被结合到结合部位(例如,引脚框、堆叠晶片应用中的另一晶片、垫片,等等)。在先进的封装应用中,半导体元件(例如,裸露半导体晶片、封装半导体晶片,等等)被结合到基板(例如,引线框,PCB,载架,半导体晶片,BGA基板,等等)的结合部位,导电结构(例如,导电凸块,接触垫,焊料凸块,导电柱,铜柱,等等)提供半导体元件和结合部位之间的电互连。在许多应用...
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