技术编号:8382364
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及半导体检测,特别涉及一种在线实时检测外延片温度的装 置。背景技术 温度是化学气相淀积(CVD)、分子束外延(MBE)等外延片工艺过程中的一个关键 检测因素。对于严格的反应条件,如高真空、高温、化学性质活泼的环境、高速旋转的衬底 等,对外延片的温度进行直接检测技术几乎是不可能的。因此,为了提高产品性能、减少生 产成本、优化工艺控制,现有技术通常是采用一种光学在线检测系统,采用基于热福射的光 学测温技术,实时检测外延片生长过程中的外延片温度。 但是...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。