技术编号：8382386
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及植球领域，尤其是涉及。背景技术BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)和WLP(Wafer Level Package)等面阵凸点封装工艺是市场上主流的封装形式。凸点制造的方法有多种，主要有电镀工艺法、丝网印刷工艺法和植球工艺法。植球工艺法因其低成本、高性能且与SMT(SurfaceMount Technology)兼容性好的优势，被广泛应用于面阵凸点先进封装工艺中。被植球的产品可能出现少球、多球、链...
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