技术编号:8382441
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。功率模块主要包括覆金属陶瓷基板和固定在覆陶瓷金属基板其金属层半导体芯片上,覆金属陶瓷基板焊接在铜底板上,将覆陶瓷金属基板封装在外壳内,而电极端子弓I出外壳与外部设备连接,实现功率模块的输入和输出。在半导体功率模块在工作过程中,半导体芯片所产生的热量通过铜底板迅速吸收,并通过其下部的散热器上进行散热。但传统功率模块封装技术是用一块铜基板作为整个功率模块组件的底板而进行封装的,覆陶瓷金属基板焊接在铜基板上,焊接层上会产生一定的应力或空洞,导致功率模块存在很大的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。