技术编号:8382444
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在设置在核心基板上的元器件内置层中内置有安装元器件的元器件内置模块。背景技术图14所示的现有的元器件内置模块500具备由陶瓷多层基板构成的核心基板502,在该陶瓷多层基板中设有具有通孔导体501a及面内导体501b的内部电极501,在核心基板502的两个主面502a、502b上形成有元器件安装用的焊盘电极503。此外,在核心基板502的两个主面502a、502b上设有元器件内置层504、505。此外,各元器件内置层504、505包括安装在各焊...
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