技术编号:8382456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体封装工艺中,方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-lead Package, QFN)有很多优点,比如良好的散热特性,封装的成本较低,技术比较成熟,能够提供卓越的电性能等,这使得QFN封装能够应用于RF电路中。然而由于三维封装的技术和成本,以及QFN管脚的限制,使得三维封装技术主要应用于BGA的封装形式,很多复杂的芯片在需要进行三维封装时仍然无法采用QFN封装。本发明是在低管脚数的情况下,对芯片采用QFN的三维封装,极大的减小了芯片互联带来...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。