技术编号:8382607
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。铝基板主要功能模块由基板,绝缘层,线路层所组成,基板采用的材料为铝。铝基板负责散热,线路层负责导通线路与焊线,绝缘层负责隔离线路与散热层。传统的COB用铝基板制作工艺通常是先由铝板,绝缘层,铜箔压合制作成覆铜铝基板,之后采用多种方法在铜箔上印制电路,主要采用光绘蚀刻制作电路,由于金线键合的需求需要在铜箔表面电镀焊接镀层(镀银),因此无法一次蚀刻成型,还要再次将用于电镀通道的多余线路蚀刻掉。由于蚀刻工序复杂,材料成本较高,虽然该工艺成熟,精度高,可以在其表面...
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