技术编号:8384517
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板制造领域,具体涉及加工印刷电路板的方法和印刷电路板。背景技术散热对印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)至关重要,良好的散热性能能够延长PCB使用寿命,反之则可能缩短PCB使用寿命,影响PCB工作的稳定性。目前大功率器件应用越来越多,其对应电流也相应的越来越大,而走大电流的线路一般都是置于PCB的内层,以避免影响器件的安全性和对外层信号层的干扰。但随之而来的问题是,内层在走大电流时,会产生较大的热量无法及时传...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。