技术编号:8385117
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及所得固化物在热历程后的耐热性变化少、低热膨胀性优异且可适用于 印刷布线基板、半导体密封材料、涂料、注塑成型用途等的环氧树脂、具备该些性能的固化 性树脂组合物的固化物、W及印刷布线基板。背景技术 环氧树脂除了用于粘接剂、成型材料、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等之外,从 所得固化物的优异耐热性、耐湿性等优异的观点出发,也被广泛用于半导体密封材料、印刷 布线板用绝缘材料等电气/电子领域中。 在该些各种用途之中,对于印刷布线基板的领域而言,随着电子仪...
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