技术编号：8385195
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体封装产业的特定情况下，将半导体元件焊接到焊接位置上。例如，在常规的管芯附连(也称为管芯焊接)应用中，将半导体管芯焊接到衬底(例如引线框、堆叠的管芯应用中的另一个管芯、间隔件等)的焊接位置上。在先进的封装应用中，将半导体元件(例如裸半导体管芯、封装的半导体管芯等)焊接到衬底(例如引线框、PCB、载体、半导体晶片、BGA衬底等)的焊接位置上，导电结构(例如导电凸块、接触片、焊料凸块、导电柱、铜柱等)提供半导体元件与焊接位置之间的电互连。在很多应用(例如...
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