技术编号：8386062
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一直以来，便携信息终端等中小型的显示装置使用液晶显示装置。在液晶显示装置中搭载有用于驱动液晶面板的驱动芯片，为了与液晶显示装置的薄型化对应，使用将驱动芯片直接安装于液晶面板上的COG (玻璃上芯片)方式。在COG方式中，通常在驱动芯片与液晶面板之间夹着ACF(各向异性导电膜)，以高温压接，由此将驱动芯片与液晶面板电连接。并且，近年来，要求液晶显示装置进一步薄型化，驱动芯片也被要求薄型化。但是，当减薄驱动芯片时，产生由于压接时的热使驱动芯片挠曲的问题。由此，...
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