技术编号：8386347
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及导电膏及使用该导电膏的陶瓷基板，详细而言，设及适合形成通过约 束烧制法制作的低温烧成陶瓷基板（LTCC基板）的表面导体的Ag基导电膏及使用该Ag基 导电膏的陶瓷基板。背景技术 作为在制作低温烧制陶瓷基板时使用的烧制法，已知有约束烧制法（无收缩烧制 法）。约束烧制法具有可W减小基板的平面方向狂Y方向）的收缩从而提高尺寸精度和平 坦度的优点，因此，近年来，其使用大幅增加。约束烧制法一般已知为如下方法在烧制前的 低温烧制陶瓷生巧片层叠体的至少一个表面...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。