技术编号：8389461
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。二十世纪70年代，半导体激光器室温连续震荡的成功和低损耗光纤的实现拉开了光电子时代的序幕。半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。半导体器件的温度耐受性较低，封装时焊料的熔融温度要低于半导体器件的最高耐受温度。因此半导体封装常用铟(In)等低熔点软焊料。高纯铟焊料具有良好的导热导电性能，能与半导体芯片形成良好的欧姆接触，同时具有优越的塑性加工性能，能有效缓解因热膨胀系数差异而形成的材...
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