技术编号：8390074
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前所使用的包装流动性固体的包装袋，除袋口是敞开外，袋底和袋体都是不透气的材质封闭式的结构，在装填比重较大的物料时，可由袋底逐渐升高直到装满封口，但对于比重较轻的小颗粒，在进行装袋时，有的随袋内空气浮动、乱窜，其自身带有静电的还会到处粘贴，非常不好装袋。在包装袋上打上小于内装物体颗粒的孔，可以非常好的解决这一问题。目前包装袋打孔机存在打出的孔分布不均匀、不整齐的问题。发明内容本发明的目的是为了解决的目前包装袋打孔机存在打出的孔分布不均匀、不整齐的难题，而提...
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