技术编号:8390106
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着电子装置的发展,印刷电路板发展为具有较轻重量,较薄厚度和较小尺寸。为 满足上述要求,所述印刷电路板具有复杂的布线和较高的致密度。上述具有较薄厚度和较 小尺寸的基板进一步要求具有优异的电子,热学和机械特性。 所述印刷电路板被配置成铜主要用于电路布线,而聚合物用于层间绝缘。相比于 铜,由于配置所述绝缘层的所述聚合物对热敏感,已要求多种特性诸如较低的热膨胀系数 (CTE)、较高的玻璃化转变温度(Tg)、厚度均匀性等,并且具体地,绝缘层应该具有较薄的厚 度。...
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