技术编号:8392131
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 LED光源寿命长、光效高、无辐射与低功耗,被广泛应用于各种显示屏、汽车灯以及 各种电子产品的背光源以及照明用等,其封装材料的选择对LED的性能影响至关重要,目 前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料,环氧树脂与 有机硅材料作为主要的封装材料,环氧树脂内应力过大,黄变,耐高低温性能差,耐老化性 能差,而目前的有机硅材料,内应力小,耐高低温性能好,不黄变,透光率也高于环氧树脂, 但是存在与基材粘接性差,导致封装失败,或者耐老化性...
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