技术编号：8392804
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。化学镀是依靠化学镀液中的化学反应来提供金属离子还原所需要的电子，当金属离子吸收电子后即在工件表面均匀地沉淀以形成镀膜。由于化学镀液的分散力接近100%，无明显的边缘效应且镀层厚度非常均匀、平整、致密、无孔，特别适合形状复杂的工件(腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等)表面施镀，其镀层耐蚀性远优于电镀。同时化学镀工艺无需整流电源、输电系统及辅助电板，操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可，设备简单、操作方便。因此，化学镀镍也是逐渐普及的一项表面处理新技术。现有的...
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