技术编号:8394317
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 低温累(化yopump)是在包括半导体生产领域的各种工业领域中为了营造高真 空甚至超高真空的环境而使用的装备。低温累通过将累内部的温度降低至例如绝对温度 8K(约-265C)水平,降低气体分子的运动量,W冷凝或捕集方式使其无法运动,进而营造 真空。 低温累的运行原理的特征在于,虽利用一般冷冻循环,但使用氨化)或氮化e)作 为冷媒。低温累如一般的空调的冷冻系统,基本结构要素有起到室内机作用的累本体和起 到室外机作用的压缩机(compressor)。并且,补...
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