技术编号：8394510
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前电子行业对于集成模块的使用，尤其是用于二次焊接的城堡式、触点阵列(Land Grid Array, LGA)封装等封装的模块越来越多,这种模块产品在出货前,或者内部二次组装前需要对共面度进行测量控制，以避免因为超出控制范围而发生模块焊接质量问题。通过共面度检测能够反映出半导体元器件多个端子的共面情况，因此共面度可以用来客观的衡量各端子与基准面之间的偏移量。现有业界常规模块共面度测试是用塞规手动测试。但是塞规手动测试的精确度不够高，效率低，还比较容易划伤...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。