一种基于bfm验证大型互连芯片的方法技术资料下载

技术编号:8395790

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芯片与芯片间的长距离通过互连而应用起来,随着高速高密互连需求的不断提升,大型互连芯片CC规模越来越庞大,而大型互连的芯片的传输特性以及芯片的配置等因素影响着互连后的芯片功能,其中功能模块之间的相关性较大,连接信号也比较多,电路复杂,需要对互连后的芯片进行功能验证,确保大型互连后的芯片达到芯片配置要求,能够完成功能任务。但是随着互连芯片产品功能的增加,集成电路制造工艺的迅速发展,验证工作成为制约产品开发周期的瓶颈,而使用传统的验证环境会极大的增加集成电路验证...
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