技术编号：8396840
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 现有的薄膜电容器是利用金属化复合膜薄膜制作电容器，即，通过真空镀膜机使 铝、锌或其它金属的加热熔化，真空蒸发条件下来完成对基材薄膜的表层金属化，形成电容 器的电极层。传统的薄膜电容器的基材一般为聚丙烯和聚酯薄膜，基材的厚度薄；为了获 得较大的电容，需要将材料卷制到足够长，获得的薄膜电容器可以用于交直电路。薄膜电容 器及其制备方法的缺点是金属镀层结构不致密、杂质含量大，镀层的金属膜层在大气下极 其容易氧化，导致金属膜层质量和成品率降低。上述诸多缺点对电容器...
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