技术编号:8396906
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。等离子处理装置利用真空反应室的工作原理进行半导体基片和等离子平板的基片的加工。真空反应室的工作原理是在真空反应室中通入含有适当刻蚀剂源气体的反应气体,然后再对该真空反应室进行射频能量输入,以激活反应气体,来激发和维持等离子体,以便分别刻蚀基片表面上的材料层或在基片表面上淀积材料层,进而对半导体基片和等离子平板进行加工。气体喷淋头是等离子体处理装置中的重要组成部分。在等离子体处理装置外部设置有一个或多个气体源,气体源通过气体输送管道将一种或多种反应气体输送到...
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