技术编号：8396962
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，在手机等可携式无线通信设备中，避免从内置的各种电子零件发出的电磁噪音干扰无线系统成为较大的问题。因此，研究对作为噪音源的电子零件本身实施屏蔽对策，作为其一，开发出在树脂密封的半导体封装体的表面设置使用金属膜的屏蔽层的技术。此时，对屏蔽层要求相对于树脂密封面的良好的密接性。发明内容本发明提供一种具备相对于树脂密封面的良好的密接性的。本发明的实施方式是使用密封树脂将搭载着多个半导体元件的配线基板的搭载着半导体元件的面与半导体元件密封。切断被密封的配线基...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。