技术编号:8396969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子制造领域,涉及一种倒装芯片用全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构。背景技术倒装芯片(flip chip)技术是电子器件封装、LED封装、微系统封装、功率组件封装中的核心技术之一,是一种采用焊点将晶片或芯片连接到载体、基板或电路板的一种封装技术,而无需使用金属引线。芯片表面的钎料凸点置于接合焊盘上并以此作为接合方式,翻转芯片使得芯片表面上的钎料凸点朝下面向载体。钎料凸点经由焊盘能够电连接到载体中的布线。上述钎料凸点通过钎焊反应在焊盘上生成界面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。