技术编号:8396985
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于手机或只能手机等便携通信机器的半导体装置,必须尽可能地抑制不必要地向外部泄漏电磁波以免对通信特性带来不良影响。因此,提出具有电磁波屏蔽功能的半导体封装。半导体封装的电磁波屏蔽例如通过如下方法而进行,S卩,以电磁波屏蔽用的金属膜覆盖封装材料即树脂的表面,且使该金属膜与半导体封装内的半导体晶片的接地层电性接触。以金属膜覆盖树脂表面的步骤,可使用半导体制程的前一步骤中所使用的溅镀装置。溅镀装置中,可对复数个半导体封装同时形成均匀的金属膜。因此,将直至封装处理...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。