技术编号：8396988
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，在半导体业界的干法刻蚀、PVD、CVD等工艺中，均需要在真空传送腔上接口多个工艺反应腔。所述真空传送腔作为载体在晶圆的传输过程中主要具有以下作用1、作为缓冲腔室；干法刻蚀、PVD、CVD的工艺反应过程均需在高真空的环境下完成，因此必须设置真空传送腔作为晶圆从常压状态进入高真空状态的缓冲腔室；2、真空传送腔可以减少大气中的微小颗粒物对产品的影响，提高产品良率。但是，在干法刻蚀、PVD、CVD的真空工艺过程中，基本都是依靠等离子体来进行物理或者化学反应。...
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