技术编号：8397020
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在集成电路的封装过程中，半导体管芯可以通过接合进行堆叠，并且接合至诸如中介层或封装衬底的其他封装部件。形成的封装件被称为三维集成电路(3DIC)。在3DIC中，散热是一种挑战。在有效消散3DIC的内部管芯所产生的热量方面可能存在瓶颈。在典型的3DIC中，在热量能够传导至散热器之前，可以将内部管芯中所产生的热量消散至外部部件。然而，在堆叠式管芯和外部部件之间存在诸如底部填充物、模塑料等的其他材料，这些材料不能有效地传导热量。结果，热量可能聚集在底部堆叠式管芯...
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