技术编号:8398724
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着厚铜电路板走大电流的需求越来越明确,目前载流要求超过500A的厚铜电路板已经开始应用。为了达到载流和散热的双重需求,在有限的电路板空间内,必须增加铜层的厚度,目前,具有超过Imm厚度铜层的电路板已经开始出现。现有技术中,一般采用对厚铜板双面蚀刻后压合半固化片(即PP片)的工艺制作厚铜电路板。但是该工艺存在以下缺陷由于蚀刻深度较深,蚀刻形成的线路的肩部会形成披峰,于是后续压合步骤中,PP片的胶材会流入线路间隙的凹槽中,线肩的披峰则会接触到半固化片中的玻纤...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。