技术编号:8399101
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在基板表面上的薄膜沉积在多种工业中都是重要的工艺,这些工业包括半导体处 理、用于磁性读取/写入磁头的电介质以及扩散阻挡涂层。特别地,在半导体工业中,微型 化需要薄膜沉积的原子级控制,以于高深宽比结构上产生保形涂层。 膜的一种重要类型是金属碳化物。这些膜被结合于许多应用中,包括栅极堆叠。一 些金属碳化物工艺是已知的,包括沉积含有相对低铝含量的膜的一些工艺。然而,目前还没 有一种已知工艺可以沉积膜中包含相对高铝浓度(level)的铝碳化物膜。此外,因为外表 ...
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