技术编号：8399433
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。图15表示现有的半导体激光装置的正面剖视图。半导体激光装置I将从射出区域4a射出激光的半导体激光元件4经由基台3而被粘接固定于管座2。此外，在管座2上设置有覆盖半导体激光元件4的金属制的盖罩(cap)5。盖罩5被形成为具有周壁5a以及顶壁5b的有底筒状，从周壁5a的下端向外周方向突出的凸缘部5d被粘接固定于管座2。在顶壁5b，开口有与半导体激光元件4的射出区域4a对置的窗部5c。在盖罩5的顶壁5b配设有堵塞窗部5c的透明的光学部件6。由此，盖罩5的内部被密...
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